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联动促发展 融合赢未来:2024“武创荟”•双谷联动汽车产业创新发展对接活动成功举行

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4月3日,“联动促发展 融合赢未来”2024“武创荟”•双谷联动汽车产业创新发展对接活动在车都金盾大酒店顺利举行。

联动促发展 融合赢未来:2024“武创荟”•双谷联动汽车产业创新发展对接活动成功举行第1张

此次活动是由武汉市人民政府主办,武汉东湖新技术开发区管委会、武汉经济技术开发区管委会、武汉市江夏区人民政府、武汉市科技创新局联合承办。市委常委、武汉经开区工委书记刘子清、武汉市副市长孟晖、市发改委、市科创局、市经信局、市投促局主要负责人等出席活动。

市委常委、武汉经开区工委书记刘子清在致辞中表示,科技创新是经济发展的核心动力,科技成果转化是打通科技创新价值链的最后一步。此次活动的举办将为新能源与智能网联汽车产业搭建起政产学研各界深入交流、凝聚发展共识的重要平台,有力推动产业链上下游的深度融合,促进资源的有效对接,激发市场的活力和创新的潜力。

中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟作题为“关于智能汽车发展几个重点领域的思考”主旨报告,张永伟表示,中国在电动化领域已经连续保持全球的领先地位,在智能化领域抢占先机。现如今中国市场的智能化率领先欧洲地区2~3年,智能化发展层级不断跃升。除了基本功能的智能化,大量车企正向高等级的自动驾驶推进,车企纷纷提出发展高等级的城市AOA功能,此功能将在主要路段上实现自动跟车、变道、提醒。此外更具有中国特色的智能网联——车路云一体化。现如今,具备网联功能的车越来越多,智能网联的车型向低价车型发展,网联的功能除了满足汽车需要之外,同样能满足交通的需求及供给。

“无论是网联,还是大计算、自动驾驶最核心的技术是芯片。中国的智能化芯片在快速的崛起,未来在中国市场上芯片会形成更加多元更加开放的发展格局。”张永伟表示,一方面全球领先的芯片企业会加速在中国的布局,另一方面自主芯片企业也会快速崛起。此外汽车芯片关键的生产能力也在加速发展。这三个方面将成为智能化芯片发展的关键方向。

武汉经开区管委会副主任王丰伟主持发布《车谷加快软件信息产业发展的若干措施》,内容包括支持企业落户发展、开展精准靶向招商、推进“车”“芯”软硬件协同、支持软件企业做大做强、加快工业互联网应用、加强应用场景创新、创建产业特色载体、强化科技金融支撑、加大人才支持力度、深化产业合作交流等措施。同时,经开区将持续加大政策支持力度,用心用情做好服务,让广大企业和企业家心无旁骛投资兴业、发展壮大。

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联动促发展 融合赢未来:2024“武创荟”•双谷联动汽车产业创新发展对接活动成功举行第4张

活动现场,《盛势启创研发总部项目》《拙河科技研发中心项目》等15个科技成果项目签约,总金额31.27亿元。。武汉绿动氢能能源技术有限公司技术总监姜文、百度自动驾驶安全与政策首席专家吴琼作主题演讲。

在分会场,湖北省芯擎科技有限公司、黑芝麻智能科技有限公司等企业进行项目路演,同时由专家对项目进行点评。

据悉,“双谷联动”是推动武汉建设全球领先的新能源与智能网联汽车产业集群的关键步骤,受到了社会各界的广泛关注。为推动此项工作的顺利进行,武汉市科技创新局积极与车谷、光谷两地沟通协作。在活动筹备阶段,市科创局广泛收集了89项涉及汽车产业链的技术供需信息和融资需求,对包括黑芝麻智能科技有限公司在内的25家相关企业进行了深入调研。同时,市科创局还大力推动科技创新与产业对接,广泛征集科技招商项目和成果转化项目,以进一步推动武汉新能源与智能网联汽车产业的发展。

记者:饶建平 代钰

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